产品描述
平板状氧化铝抛光粉是以工业氧化铝粉为原料，采用特殊生产工艺处理，生产出来的氧化铝抛光粉晶体形状呈六角平板状，因而称之为平板状氧化铝或片状氧化铝。
平板状氧化铝的氧化纯度 99%以上，具有耐热，耐酸碱腐蚀，硬度高的特点。与传统磨料球形颗粒不同，平板状氧化铝的底面平整，研磨时颗粒贴合工件表面，产生滑动的研磨效果，避免了颗粒尖角对工件表面的划伤，另一方面，平板状氧化铝进行研磨时，研磨压力是均匀分布在颗粒表面，颗粒不易破碎，耐磨性能提高，从而提高了研磨效率和表面光度。
产品特点
对于半导体材料如半导体硅片，平板状氧化铝的应用，可以减少磨削时间，大幅提高研磨效率，减少磨片机的损耗，节省人工和磨削成本，提高磨削合格率。品质接近国外品牌。
显像管玻壳磨削工效提高 3-5 倍；
合格品率提高 10-15%，半导体硅片合格品率达到 99%以上；研磨消耗量比普通氧化铝抛光粉减少 40-40%；
化学成分
Al2O3
Fe2O3
Na2O
SiO2
≥99.0%
＜0.1
＜1
＜0.2
物理特性
莫氏硬度
比重
颗粒形状
晶相
9.0
≥3.90g/cm3
平板状/片状
α-AL2O3
产品粒度范围：
规格
D3(um)
D50（um）
D94（um）
HXTA45
50.5-56.2
33-38.5
20.7-24.5
HXTA40
39-44.6
27.7-31.7
18-20
HXTA35
35.4-39.8
23.8-27.2
15-17
HXTA30
28.1-32.3
19.2-22.3
13.4-15.6
HXTA25
24.4-28.2
16.1-18.7
9.6-11.2
HXTA20
20.9-24.1
13.1-15.3
8.2-9.8
HXTA15
14.8-17.2
9.4-11
5.8-6.8
HXTA12
11.8-13.8
7.6-8.8
4.5-5.3
HXTA09
8.9-10.5
5.9-6.9
3.3-3.9
HXTA05
6.6-7.8
4.3-5.1
2.55-3.05
HXTA03
4.8-5.6
2.8-3.4
1.5-2.1
包装：10 公斤/袋，20 公斤/箱
主要用途：
- 电子行业 ： 半导体单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体（砷化镓、磷化铟）的研磨抛光。
- 玻璃行业 ： 水晶，石英玻璃，显象管玻壳屏，光学玻璃，液晶显示器（LCD）玻璃基板，压电石英晶体的研磨加工。
- 涂附行业 ： 特种涂料和等离子喷涂的填充剂。