半导体混合贴片机 i-Cube10 概述

半导体和 SMD 的混合安装,雅马哈YAMAHA专有的混合贴片机，适合由半导体和 SMD 组成的模块器件。它能够进行各种类型的生产工艺，YRH10 实现了半导体用 SMT、SMD 在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。

托盘类型

混合贴装

实现半导体和 SMD 的混合贴装

高速、贴装,贴装头上带有 10 个喷嘴的贴装机在保持高水平贴装精度的同时实现了高生产率。

±15μm（Cpk≧1.0） CPH10,800（晶片供应时） 注：佳条件下

升级的元件供应

智能供料器

搬运大型 PCB

L330 x W250mm

规格参数：

适用 PCB长 50 x 宽 30 毫米 至 长 330 x 宽 250 毫米PCB 厚度0.1 至 4.0 毫米PCB 输送方向左 ⇒ 右 （选项 ： 右 ⇒ 左）传送带参考前面安装精度 （Cpk≧1.0）±15微米安装能力10,800 CPH （当晶片由晶圆供应时） 注 ： 在佳条件下组件类型数量卷盘 ： 多 48 种 （转换为 8mm 带式供料器）
晶圆 ： 多 10 种死芯片尺寸注意晶圆尺寸6 至 8 英寸晶圆，2 至 4 英寸华夫饼托盘Wafer magazine （晶圆盒）晶圆 ： 多 10 种贴片组件尺寸0201 至 □16 毫米，高 15 毫米（多摄像头）
0201 至 □12 毫米，高 6.5 毫米（扫描摄像头）磁带尺寸8 至 104 毫米大馈线数量多 48 种（用于 8mm 供料器）电源三相交流 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz供气源0.45 MPa 或更高，在清洁、干燥的状态下外形尺寸长 1,252 x 宽 1,962 x 高 1,853mm重量约 1,560 公斤

注意 ： 应在实际机器上检查小尺寸。

规格和外观如有更改，恕不另行通知。