厦门思泰克智能科技股份有限公司（以下简称“思泰克”或“公司”）的主营业务是机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务，是一家具备自主研发和创新能力的A股上市公司，主要产品包括3D锡膏印刷检测设备（3D Solder Paste Inspection，简称3D SPI）、3D自动光学检测设备（3D Automatic Optic Inspection，简称3D AOI）与在线X-Ray检测设备（Automated X-ray Inspection，简称AXI）。
思泰克SPI S8080 全3D检测，快速，稳定
RGB Tune 有源三色、2D照明光源
专利的RGB Tune功能通过单独拍摄红绿蓝三原色照片并结合的颜色过滤算法，的解决桥接误判和相对基准面不确定的问题，并同时提供2D/3D测量 结果和彩色的锡膏图片，配合2D光源有效避免锡膏因红光角度问题导致的RGB彩色效果失真； 不同基板颜色的RGB调试通用性更强大幅度提升设备的(高度, 体积,面积)重复性精度。
高解析度图像处理系统
提供2.8μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm 等多种不同的检测精度。配合客户的产品多样性和检测速度的要求。
Z轴动态补偿+远心镜头静态补偿
采用高成本的远心镜头和软件测试算法，解决了普通镜头的，斜视、 变形问题，程度地增强了检测精度和检测能力。实现了业内的 动态补偿+静态补偿FPC的翘曲。
一体式控制平台
高强度的钢制一体式结构，标配的伺服电机配合研磨级滚珠丝杆 及导轨，运动高速，平稳。选配的直线电机和光栅尺可以对03015 元件锡膏进行超的快速测量，重复精度可以达到1um。
Mark点识别 、坏板飞行识别、闭环控制
自动识别Mark点及坏板标记，共享实时检测数据给印刷机、贴片机，并实时 调整印刷及贴片工艺。
三点照合功能
配合不同的炉前AOI和炉后AOI等SMT生产线上的检测设备，形成全闭环的， 品质控制体系，并可以将数据同步到ERP等质量控制系统中。
MES智能制造接入能力
SINICTEK开发的多种数据格式端口，通过SPI系统能够简单、快速、准确地把 数据传入客户端的MES系统中。
五分钟编程和一键式操作
通过导入GERBER模块和友好的程序编制界面，使得任何水平的工程师都 可以独立快速准确的进行编程编制。对于操作人员设计的一键式操作也大大减轻了培训压力。
强大的过程分析（SPC）
实时SPC信息显示，提供给使用者强有力的品管支持。完整多样的SPC工具， 让使用者一目了然。并支持不同格式的数据输出。
规格参数：
设备型号
Machine Size
S8080
测量原理
Measurement Principle
可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）
测量项目
Measurements
体积、面积、高度、XY偏移、形状等
Volume、area、height、X/Y position、bridging、shape、etc.
检测不良类型
Detection of Non-performing Types
少锡/多锡/漏印、桥联、偏位、形状不良、板面污染等
Insufficient/Excessive/Missing paste、bridge 2D&3D、paste displacement、shape deformity.etc.
相机配置
Camera Specification
500万像素帧工业相机（可选1200万像素相机）
5M/12M High-frame industrial camera
像素大小
Pixel
18um(可选10um、15um、18um、20um)
精度
Accuracy
XY Position：10um；Height：小于1um
高度重复性精度
Height Repeatability
Height:<1<>μm(4 Sigma)；
体积重复性精度
Volume Repeatability
Volume：<1%(4 Sigma)
锡点重复性精度
SolderPaste Gage R&R
<10%<>
检测速度
Detection Speed
0.4sec/FOV
照明光源
Lighting Source
红/绿/蓝（R/G/B）
Mark点检测时间
Mark-point Detection Time
0.3sec/pcs
测量高度
Maximum Measuring Height
±350μm (可选±1200μm)
弯曲PCB测量高度
Maximum Measuring Height of PCB Warp
±5mm
焊盘间距
Minimum Pad Spacing
100um
测量大小
Smallest Size Measurement
长方形（Rectangle）:150um；圆形：（Circle）:200um
PCB尺寸
PCB Size
50×50-500×460mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.4-5mm
PCB重量
PCB Weight
0-3kg(可选配5kg)
PCB搬送高度
Transport Hight
900±40mm
PCB传送方向
PCB Transfer Direction
L to R；R to L
SPC统计数据
SPC Statistics
Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
导入检测位置
Import Pad Position
支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import
操作系统
Operating System Support
Windows 7 (64 bits) Professional
电源需求
Power Supply
220V AC/15A
气压需求
Air Supply
0.5MPa
设备规格
Equipment Dimension
W850×D1000×H1530mm
设备重量
Equipment Weight
780kg
选配项
Option
离线编程系统，Gerber Conversion ,条码读取器，PCB Support Pin电路板支撑装置、Repair Station Software、不间断电源UPS、3D高度校正治具等