激光切割保护液 镭射切割保护液 激光切割保护树脂
产品概述：
晶圆激光切割保护液（激光切割保护树脂）LP-8006，含有水溶性树脂、表面活性剂、紫外吸收剂、有机清洁剂、保湿剂、抗氧剂、缓蚀剂等组份，具有优异的润滑、散热、阻热、冷却功能，减少热效应，抑制静电，防止保护膜的热固着，易于清洗。
本品可以在晶圆、硅晶片、陶瓷基板表面等工件表面，快速形成一层均匀的有机保护膜，及时分散热量，阻止镭射的热能扩散造成切割道过大，有效的防止切割后的碎屑喷溅到晶圆表面，防止工件裂纹、崩边及表面划伤，工件表面光洁，无熔渣残留，加工精度高，切割面光滑平整无毛刺，切割缝隙窄，并避免透镜被飞溅物和烟尘附着而损坏，阻止芯片表面的金属线路在高温下被氧化，防止切口碳化，提高产品良率和加工效率，节约设备及物料成本。
应用领域：
半导体、汽车、航天航空、电子电器、锂电池、太阳能电池板组件、有色金属纤维、精密机械等所有领域，晶圆激光切割保护液LP-8006广泛用于镭射开槽、切割、打孔、焊接、表面处理及半导体加工等工艺（如：半导体晶圆切割、LED晶圆切割）。
可实现蓝宝石、GaAs、Si及SiC等基底的切割保护。
产品参数：
外观：透明液体
粘度：40-60
产品优势：
1. 对激光切割适应性好， 提高产品良率和加工效率，节约设备及物料成本；
2. 防喷溅，防止切割碎屑喷溅破坏晶圆表面，避免激光设备透镜被飞溅物损坏；
3. 晶圆激光切割保护液LP-8006具有良好的散热、阻热、冷却功能,防止保护膜热固着，易于清洗；
4. 切割热影响区小，切缝隙窄，节省材料；
5. 具良好的润滑性能，边线平直，无裂纹，切割面平整光滑无毛刺；
6. 无切割粘渣，工件表面光洁无划伤，不需再进行辅助清理；
7. 阻止芯片表面的金属线路在高温下被氧化，防止切口碳化现象；
8. 操作方便，易加工，易清洁，对人体与环境友好。
使用方法：
先将晶圆激光切割保护液（激光切割保护树脂）LP-8006以喷涂或是涂布的方式，均匀的分布在晶圆(LED或半导体)等工件表面，再进行激光加工作业。
注意事项：未使用完的保护液须将桶盖拧紧，避免水分、油质、灰尘混入，影响加工品质。
包装规格：1加仑/桶
贮存条件：存放于阴凉透风处，避免日晒雨淋。