装有两个晶片的探头，一个作为发射器，另一个作为接收器。又称分割式探头、或者联合双探头。双晶探 头主要由插座、外壳、隔声层、发射晶片、接收晶片、延迟块等组成。
插座为电气接口，通过探头线连接到仪器上去。
铝合金外壳起到支撑、保护、电磁屏蔽的作用。
超声波声束的发射由发射晶片完成。
接收晶片将工件中反射回来的声束转换成电信号。
发射晶片和接收晶片之间，贴合有隔声层。
晶片被粘结在延迟块上，改变两个延迟块之间的夹角，可获得不同的焦距值。
提高近表面缺陷检出能力。
减少在粗晶或散射材料中的散射噪声，提高检测信噪比。
在粗糙或弯曲的检测面上耦合效果好。
两种类型性能的探头可满足绝大多数检测要求。
装有两个晶片的探头，一个作为发射器，另一个作为接收器。又称分割式探头、或者联合双探头。双晶探 头主要由插座、外壳、隔声层、发射晶片、接收晶片、延迟块等组成。
“P”通用型系列：用于需要高灵敏度与穿透力的通用检测场合。
“C”压电复合材料系列：具有高灵敏度，高带宽，高分辨力以及穿透力强的特点，用于粗晶、高衰减材料检测时，可获得非常好的检测效果。
频率(MHz)晶片尺寸(mm)型号焦距插座P型C型1.25201.25P20 F51.25C20 F55Q6(双)1.25P20 F151.25C20 F15152.5102.5P10 F52.5C10 F552.5P10 F82.5C10 F882.5P10 F102.5C10 F1010142.5P14 F52.5C14 F552.5P14 F102.5C14 F10102.5P14 F152.5C14 F15152.5P14 F202.5C14 F20202.5P14 F302.5C14 F3030202.5P20 F52.5C20 F552.5P20 F102.5C20 F10102.5P20 F152.5C20 F15152.5P20 F202.5C20 F20202.5P20 F302.5C20 F3030565P6 F55C6 F555P6 F85C6 F8885P8 F55C8 F555P8 F85C8 F885P8 F105C8 F1010105P10 F55C10 F555P10 F85C10 F885P10 F105C10 F1010145P14 F55C14 F555P14 F105C14 F10105P14 F155C14 F15155P14 F205C14 F20205P14 F305C14 F3030205P20 F55C20 F555P20 F105C20 F10105P20 F155C20 F15155P20 F205C20 F20205P20 F305C20 F3030