用于Die bond、Wire bond后缺陷检测，包括Die缺失、错位、裂纹，焊点偏移、焊线塌、碰、断等各类缺陷。
三光检验方法在电子芯片质量控制中扮演着至关重要的角色。通过这种检验方法，生产商可以在早期阶段发现并解决潜在的质量问题，从而提高产品的良率和可靠性。同时，这也有助于减少因芯片质量问题而导致的设备故障和性能下降，保障消费者的利益。
总之，三光检验方法是电子芯片生产过程中不可或缺的一环。通过严格执行这一检验流程，我们可以确保电子芯片的质量和性能达到行业标准，为现代电子设备的稳定运行提供有力保障。