品牌	思泰克
规格	s8030-2
材质	进口
产地	厦门

一、S8030系列产品描述及规格:
1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：思泰克发明专利，其的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的三维测量。
2、思泰克专利同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG二维光源处理高对比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光，可提供彩色2D图像；
3、高解析度图像处理系统：帧数500万像素工业CCD相机，配合镜头，支持对01005锡膏的快速稳定检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度，配合客户的产品多样性和检测速度的要求；
4、快速Gerber导入及编程软件，可实现5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测；
5、Z轴实时动态仿形：PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪，解决柔性线路板和PCB翘曲问题。
6、强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示，完整多样的SPC工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然；
7、设备重复性精度<<10% (6 Sigma)。

二、设备软硬件配置：

技术参数/Parameters产品定位Product Describtion标准机 Standard Model产品系列   SeriesS8030测量原理   Measurement Principle3D 白光 PSLM PMP （可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术，俗称摩尔条纹技术）
  3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial   Light Modulation,commonly known as moire fringe technology)测量项目   Measurements体积，面积，高度，XY偏移，形状(volume，acreage，height，   XY offset, shape  )检测不良类型 Detection of Non - Performing Types漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染
  (missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset,  mal-shapes, surface contamination)相机像素  Camera Pixel4M , 5M as option镜头类型 Lens Types长焦镜头，可选远心镜头
  telephoto lens, telecentric lens  as option镜头解析度 Lens Resolution18um，可选20um/15um(20um/15um as option)视野尺寸   FOV Size36*36mm精度   AccuracyXY解析度(XY Resolution)：1um；高度(Height)：0.37um重复精度   Repeatabilityheight：≤1um （4 Sigma）;
  volume/acreage：<1%（4 Sigma）;检测重复性   Gage R&R远远小于10%(far less than10%)FOV速度    FOV Speed0.35s/FOV检测头数量 Quantity of Inspection HeadSingle Head ，Twin-Heads as optipon）红绿蓝/RGB 三色光源   Red Green Blue/RGB Three Colas Option Light Source标配 standard  configuration基准点检测时间   Mark-point Detection Time0.5sec/pieceZ轴实时升降补偿板弯
  Compensation Plate Bending of Real-time Lift in Z-axis标配standard  configuration检测高度 Maximun Meauring Height±550um (±1200um as option)弯曲PCB测量高度
   Maximun Measuring Height of PCB   Warp±3.5mm（±5mm as option）焊盘间距   Minimum Pad Spacing100um （焊盘高度为150um的焊盘为基准   pad height of 150um as the reference）测量大小 Smallest  Measuring Size长方形(rectangle)：150um；圆形(round)：200umPCB载板尺寸 Maximum Loading PCB SizeM尺寸:X330xY250mm
  L尺寸:X510xY505mmPCB板厚度  Thickness of the PCB0.4-7mm零件高度限制 Height Limitations of the Partsup:30mm  down:40mm板边距Board Edge Distance3mm ，可选夹边 multifunctional clip   edge  as option定动轨设置 Flixble or Fixed Orbit Setting前定轨（后定轨*选件）front   orbit  (back orbit as option)PCB传送方向 PCB Transfer Direction左到右、右到左，可选   left to right or right to left轨道宽度调整   Orbit Width Adjustment手动,可选自动   (manual ， automatic as option)SPC统计数据 SPC StatisticsHistogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP&CPK；%Gage Repartability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly ReportsGerber和CAD导入 Gerber & CAD Data Imput支持Gerber格式 （274x，274d）(support Gerber format)；人工Teach模式   (manual Teach model) ；CAD   X/Y，Part No.，Package Type等导入 (CAD X/Y，Part No.，Package Type imput)电脑类型 Computer Types戴尔服务器 DELL server电脑配置
  Computer Configuration中央处理器  CPUIntel   4-core内存  RAM16G    (24/32G as option)图像处理器  GPU2G discrete graphics硬盘  Hard Disk1TDVD+RWstandard    configurationOperating SystemWindows   7 Professional （64位    64 bit）设备规格 Equipment Diemension and WeightS型：1000x1000x1525mm；830KG
  L型：1000x1000x1525mm；865KG电源 Power220V、10A气压  Air Pressure4～6Bar功率（启动/正常）Power (Start / nornmal)启动start：2.5kw   /  正常运转    normal operation：2kw地面承重要求Loading Requirements of the Floor500kg/m²选配件   Options夹边、1D/2D Barcode扫描枪、Badmark功能、印刷机闭环控制、离线编程软件、维修工作站、动态读拼板Mark点功能、UPS不间断电源
  multifunctional clip edge, 1D / 2D Barcode scanner, Badmark function, print   closed-loop control, out-line programming software, maintenance was   optionkstations, coaxial  Mark  point camera , UPS continuous power   supply