本设备主要应用于集成电路、分立器件、电力电子器件熔化焊接来进行的生产、扩散、烧结、以及热处理退火等工艺操作。

主要技术指标：
方式：立式、环壁加热，钟罩升降式，丝杠上下传送料，自动升降送料，真空室内配有工件支架可处理硅片尺寸：2-8英寸恒温区长度：400-800mm工作温度：400-1250°度控温精度： ± 1度有效工作空间： ¢ 350*高700mm；（此尺寸可根据工艺要求制作）真空机组：采用2x-8 机械泵+涡轮分子泵（或扩散泵）真空度：极限真空5*10-4。工艺气体：N2/H2/Ar/O2(可根据工艺要求选配）；压力：0.02—0.2mpa冷却水：压力0.2—0.4MPa电源电压：380V；总功率：22KW功能特点：全中文windows操作界面，可编辑参数，操作方便。
★可保存多条工艺曲线，每条曲线可设置多步。
★工艺曲线的自动运行控制功能。  
★自动运行中可暂停/继续运行功能。
★工艺中可强制跳到下一个工艺步运行功能。  
★智能升降温斜率制功能。
★PID参数自整定功能。  
★系统故障的检测与报警功能。
★停电后断点继续运行功能。
★工艺气体的程序控制功能（电磁阀/质量流量控制器）。
★可根据用户的特殊要求增减或开发相应的功能。