品牌 | 深圳普科源 |
规格 | 定做 |
产地 | 广东深圳 |
石家庄铝氧化设备 保定氧化设备
氧化工艺:
上架——除油——水洗——酸蚀——水洗——水洗——碱蚀——水洗——水洗——中和出光——水洗——水洗——钳料——氧化——水洗——水洗——水洗——封孔——水洗——水洗——下架——风干——检验——包装
①型材上料前应将吊杆接触面打磨干净,并按标准支数上料,其计算公式:上料支数= 标准电流 标准电流密度×单支型材面积
②上架支数的考虑原则:
a、硅机容量利用率不大于95%;
b、电流密度取1.0—1.2A/dm;
c、型材形状和两支型材之间留必要的间隙;
③氧化时间的计算:氧化时间(t)= 膜厚 K·电流密度 K 为电解常数,取0.26—0.32,t单位为分钟;④上排时按照《型材面积及上排支数表》规定的支数上架;
⑤为了便于排液和排气,上排捆扎时应倾斜,倾斜度5°为宜;
⑥两端可超出导电杆10—20mm,多不得大于50mm。
三、低温抛光工艺
①低温抛光槽中低温抛光剂浓度控制为总酸25—30g/l,低≥15 g/l;
②抛光槽温20-30℃不得低于20℃,抛光时间90—200s;
③提架倾斜,滴净残液后,迅速放入清水槽中漂洗,经两道水洗后迅速放入氧化槽氧化