日本ROKU-ROKU碌碌产业株式会社，是生产超精密加工机床的*名企业，创始于1903年。ROKU-ROKU碌碌超精密微细加工机，擅长微细孔加工、微小刀具切削加工、镜面加工、超硬材质加工，是光学、医疗、半导体、连接器等行业超精密加工的不*之选。
ROKU-ROKU碌碌公司以高速微细加工机为主，专注于小径刀具加工，镜面加工，微细孔等领域，以，超微小径刀具，镜面加工著称于日本机床行业；与日本YSADA安田，Mitsui SEIKI三井精机合称日本机床界的三剑客，代表日本机床行业*高制造水平！
ROKU-ROKU公司，在如下领域颇有建树：微细孔加工、微小刀具切削加工、镜面加工、超硬材质加工。
Android II系列
结构:龙门立式
主轴:油雾润滑/陶瓷滚珠轴承高转速主轴
热分离系统(H.I.S)Z轴平衡气缸
传动:三轴轴水平对向安装直线电机
0.25纳米光栅尺全闭环反馈
加工精度:三维公差<0.003mm
光洁度<10纳米(气浮式)
规格型号:Android II
行程:450*350*200mm
刀库:20支(选件40/60/100支)HSK-E25
主轴转速:
60000/min(轴承式)3.5kw Android-II
60000/min(气浮式)5.6kw Android-II Type-S
Android II应用领域:
1、镜面铜公
2、半导体测试超微细孔(≤0.1mm)
3、光学镜片镜头模具
4、医疗微流控模具
5、高光洁度镜面加工
6、硅胶防水密封模具
7、VCM音圈马达模具
8、钨钢刀粒模具;
9、车灯模具
重量:5,800Kg
Android II标准规格
本体规格
(mm)
X・Y・Z移动量
450×350×200
工作台到主轴端面距离
80 ～ 280
工作台大作业面积(左右×前后)
550×350
大载重
100 kg
工作台面形状
14mmT形槽3列,间距100
工作台高度(从地面)
750
主轴转速
3000 ～ 60000 min-1
主轴锥孔规格
1/10 短锥
快进速度
15000 mm/min
切削进给速度
15000 mm / min
ATC方式
中间换刀臂式
刀柄规格
HSK-E25
刀库容量
20 支
刀具大直径
Φ6
主轴电机
3.5 kW (1.1 Nm)
电源
19 kVA
气压
0.5 Mpa、400 NL/ min
切削液箱容量
200 L
机床高度
2220
大占地面积(长x宽)
2070×2755
机床重量
5800 kg