品牌 | 三工光电 |
规格 | SFS20 |
产地 | 武汉 |
激光划片机优势:
模块化紧促型设计,设备体积小;
采用进口原装光纤激光器,更省电、更稳定;
激光光斑模式好,划片效果佳;
激光划片机主要技术指标
激光器:半导体泵浦激光器
激光波长:1064 nm
激光模式:基模(TEM00)
激光输出大功率:50 W
小聚焦光斑直径:30 um
激光调制方式:声光调制
激光脉冲频率:200Hz~50kHz连续可调
大划片速度:140 mm/s
大划片厚度:1.2 mm
工作台幅面:350×350 mm(行程320×320 mm)
工作台重复精度:±10μm
单机使用电源:2Φ220V/50Hz/3.5kVA
激光划片机性能特点:
一、激光器
泵浦源采用进口新型材料,大大提高电光转换效率。
替代第二代真正做到免维护。
光束质量好。准基模(低阶模),发散角小。
全封闭光路设计,确保激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。
同光路红光瞄准定位指示。
二、主要部件采用进口件
1、泵浦源——美国
2、声光调Q晶体——英国
3、工作台传动丝杠——德国
4、工作台传动导轨——韩国
5、半导体激光指示器——日本
6、冷却循环水泵——意大利/西班牙
7、循环水过滤树脂——美国
三、设备整机性能
1、专利技术确保设备性能更稳定,效率更高。
2、低电流、率。工作电流小(小于11A),速度快(达180mm/s)基本做到免维护,无材料损耗,零故障率,运行成本更低。
3、连续工作时间长。24小时不间断工作。
4、运行稳定。划片加工成品率高。
5、整机采取国际标准模块化设计,结构合理,安装维护更方便简洁。
6、各系统和部件合理配置,各部分和整机发挥益。
7、控制面板人性化设计,操作简单程序化,避免误动作。
8、声光警示报警,完备的设备运行保护功能,并符合激光国际标准。
四、工作台
1、双气仓真空吸附。
2、T型台双工位交替运行,提高工作率。
3、幅面350×350mm;行程320×320mm。
4、重复定位精度±10μm。
5、主要部件进口:丝杠—德国、导轨—韩国,保证精度和性。
6、自动抽风除尘,减少粉尘对设备和人员的干扰和污染。
五、控制软件
1、根据行业特点专门设计,人机界面友好,操作方便。
2、划片轨迹显示,便于设计、更改、监测。
3、提示功能,确保易损件及时更换。
六、冷却系统
1、外挂式恒温制冷,提高激光输出稳定性。
2、冷却系统与主机软连接,实现热量、噪音、振动隔离。
七、适用面广
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。特别是厚片(如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅带等)也能率、高速度、高质量、低电流切割。
八、加工工艺
成熟性。经过太阳能行业和广泛应用和充分的实践检验,总结出一整套优化可行的加工工艺。
先进性。公认的加工工艺,确保同行业率、高成品率。
公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司
公司地址:湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园东路
公司官网:http://www.sunic.com.cn
联系人:陶女士
电话:027-59722666-8013
手机:15671696583
Q:1563376021
阿里旺旺:suniclaser04