产地	15986622164

C70250 TM03 HDC铜合金C70250-TM03铜合金

详细信息

C70250铜合金高强中导铜镍硅板带材料，具有良好的冷加工、电镀、热浸镀锡性能，适于软钎焊及气体保护焊，主要用于连接器、大规模集成电路等领域，如电气零部件、冲压件、连接器、继电器弹簧、半导体零部件。

产品详情

所属类别：高强中导铜镍硅板带

产品名称：铜镍硅板带

产品牌号：C70250

产品特点

高强度：抗拉强度650-850Mpa

高硬度：HV190-260

高导电率：≥40%IACS

高软化点：大于500℃

 

产品具体参数

产品名称

AST

M/CDA
美标

EN  
欧标

JIS  
日标

GB/QB 
国标 

特性

用途

高强高导铜镍硅板带

C70250

CuNi3SiMg

C7025

-

为高强中导材料，具有良好的冷加工、电镀、热浸镀锡性能，适于软钎焊及气体保护焊。

主要用于大规模集成电路等领域，如电气零部件、冲压件、连接器、继电器弹簧、半导体零部件。

高强高导铜镍硅板带