铜箔软连接：是一种大电流导体，导电性强、承受电流大、电阻值小、经久，广泛用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜等）、化工（如：离子膜烧碱、电镀等）、输电工程（如：电厂、电站等）、电子设备（如：变压器、配电柜等）、碳素、电动机车、海轮等多种行业
材料：T2、T2M、无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm
成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起
工艺：（1）采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型（2）采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型