汉高TECHNOMELT
低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。
汉高技术为此工艺提供了的Macromelt 系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。
于先生 13601786149
汉高TECHNOMELT 系类电子用低压注塑胶
6208/6208S
6790/6790S
OM633/OM638
OM641/OM646
OM652/OM657
OM673/OM678
琥珀色 黑色
琥珀色 黑色
琥珀色 黑色
琥珀色 黑色
琥珀色 黑色
琥珀色 黑色
-40至100
-40至120
-40至130
-40至130
-40至100
-40至140