为为了生产制造电子设备上复杂的电路体系，尝试用铜箔覆盖于基板之上，然后通过时刻的方法将电路板的纹路“印刷”出来。在电子设备生产的领域，需要大量的覆铜板以及导电铜箔。然而由于同材料的成本高居不下，且未来与铝材的价格差距还会进一步拉大。用铝材来替代铜作为导电箔就成为了一个理所应当的选项。然而由于铝与锡焊的兼容性非常的差，难以大规模的直接应用于电路板生产中替代覆铜板。在这种情况下，铜铝复合材料就体现了其的优势。既可以通过大量使用铝材降低成本，又拥有铜材的焊接性能。
上海应撼的铜铝复合材料，由于在铜和铝的界面上实现了冶金结合，铜铝复合材料有着优异的导电性能。第三方检测应撼材料的铜铝复合板电阻率发现，其数值基本等同于对应数量的铜材与铝材构成的并联电路的电阻率理论值。实际上，由于纯铜纯铝实际电导率可能比标准中的理论值更低，实测铜铝复合材料电导率甚至略低于根据标准推测的理论电导率。我们也使用超声探伤技术，对铜铝复合材料进行复合度的测验，发现铜铝的结合度达到百分100，不会出现空泡或杂质聚集的情况，这使得同铝结合的内部不会发生电极电位腐蚀。我们的铜铝复合材料可以耐受多次弯折，甚至用喷灯加热至铝面融化都不会导致铜铝剥离。所以这种导电性能在历经长久后，仍可以得到保持。