精密铜铝复合箔

原料类型：压延电子级铜铝箔带（0.02-0.1mm）

复合铜层厚度占比：单面8%-10%；双面16%-22%铜厚占比.

牌号相关：T2/1060 

显著特点：整体密度更低，轻量化，低成本

可靠性：具有良好的抗拉强度、延伸率、散热效率，冶金结合覆铜层电阻率低，无法撕裂剥离.

应撼材料的新型铜铝复合材料使用半融态铸扎联合工艺，铜铝实现冶金结合，界面杂质极少，优化导电导热性能，剥离强度大。可以在电子行业的相当多应用中对铜箔替代。同等面积情况下成本仅为铜箔的约2/3。

铜铝复合箔基本规格

材质/牌号

铜材覆盖

厚度

宽幅

表面粗糙度

T2  1060  5052

单面，双面，部分

0.03-0.1mm

100-950 mm

<2um

铜铝复合箔机械强度

抗拉强度

复合度

剥离耐受（半硬）

剥离强度

耐折性

≥110MPa

100%

折断不分层

≥130N·mm/mm

≥250次

铜铝复合箔常规产品

型号 铜层占比 密度  质量电阻  抗拉  伸长率  

型号

铜层占比

密度

质量电阻率

体积电阻率

T2106010

10%

3.3 g/cm3

0.087Ω g/m2

0.026 uΩ·m

T2106020

20%

3.9 g/cm3

0.098Ω g/m2

0.025 uΩ·m