BT-电解脱银粉

BT- Sliver Stripper

退银剂（脱银粉）

BT－Sliver stripper 是一种没有危害性和毒性的产品，研发应用半导体引线框架生产中为除去漏镀或侧漏的流程上，使用在铜材料、镀镍层、铁材料、镍合金材料基体上电解退镀银层，不伤底材.广泛应用在高速卷镀（reel to rell），重复式压镀（step to repeat）、覆铜板PCB印刷、电镀（Electroplating）、 化学镀（Electroless）银退镀。

另外特别使用在白银回收上，不必使用氰化物（cyanide），无味室温生产，银回收率达99.2％。回收方便、简单、成本低、纯度高。

特点及优点（Characteristics）：

1、  有效地把电镀银层（正面或背面、凹面或凸面）脱净。

2、  具备良好的稳定性。

3、  不伤底材及其它镀层。

4、  寿命长，溶液易控制，操作范围广泛。

5、  不含氰化物（cyanide），通过Rohs检测。

操作参数Technical parameters：

名   称

操作范围

适合值

BT－Sliver Stripper

90-110  g／L

100  g／L

温度

10－45 ℃

室温25℃

时间(分钟)

5分钟－180 分钟

具体根据银层厚度

电流密度

4-15（A/dm2）

10（A/dm2）

阴阳极

阳极：镀银件     阴极：不锈钢     阴阳面积比：1︰1

搅拌方式

滚动

需要搅拌0.5m/s

剥银速率

当I=10（A/dm2）, 约3.8um/min

配槽程序（以配100L为例）：

1、 在药水槽里加入90L（即90Kg）水。

2、 再加入BT－Sliver Stripper：10Kg ，并充分搅拌使之溶解。

工作液的维护：

1、 退除速度降低时，应使用BT－Sliver Stripper 添加至以前退速为止。

2、 应经常过滤沉淀的银粉。