高速点胶机应用范围
用于底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装等
产品特点；
采用电脑控制，XP操作系统，故障声光报警及菜单显示
CCD视觉定位系统
采用伺服马达+滚珠丝杆驱动
搭载胶阀；搭载一套胶阀型号任选
阀体自动恒温功能，确保涂料的流动性一致
自动清洗功能
可离线编程，也可在线视觉编程
可选配任意型号的胶阀，可选配激光测高、分析天平、待板装置、工件加热装置
工厂，另外还销售SMT周边设备点胶机、拆屏机、固化炉、波峰焊、回流焊、涂覆机、上板机、下板机、接驳台提供所以产品规格方可定制（非标）详情来电咨询